Samsung Electronics vừa công bố chiến lược phát triển mảng đúc chip thế hệ mới với trọng tâm là đưa quy trình 1,4 nanomet vào sản xuất hàng loạt từ năm 2029.
Tại Diễn đàn SAFE 2026 diễn ra ở Seoul, hãng công nghệ Hàn Quốc khẳng định tiến trình 1,4 nanomet (SF1.4) đang được phát triển theo đúng lộ trình. Sau cột mốc năm 2029, doanh nghiệp dự kiến tung ra phiên bản cải tiến mang tên SF1.4 Plus vào năm 2030 nhằm tối ưu hiệu suất và nâng cao sản lượng tấm silicon đạt chuẩn.
samsung.com
Đối với phân khúc 2 nanomet đang có nhu cầu cao, Samsung sẽ liên tục nâng cấp các phiên bản tối ưu hiệu năng từ nay đến năm 2028 trước khi chuyển dịch sang tiến trình kế tiếp. Việc liên tục làm mới danh mục công nghệ giúp hãng củng cố vị thế như một nền tảng cốt lõi cho ngành bán dẫn, phục vụ trực tiếp các đối tác trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC).
Sự kiện thu hút hơn 400 đại diện từ các đối tác lớn về tự động hóa thiết kế điện tử, sở hữu trí tuệ bán dẫn và đóng gói chip tiên tiến nhằm giới thiệu các giải pháp hỗ trợ hệ sinh thái đúc chip của Samsung.
Nhiều doanh nghiệp thiết kế chip AI tại sự kiện cũng chia sẻ thành quả khi tận dụng thành công dây chuyền 4 nanomet cùng công nghệ đóng gói của Samsung để phát triển các bộ xử lý thần kinh (NPU) thế hệ mới. Các đối tác khẳng định sẽ cung cấp công cụ kiểm tra toàn diện, giúp khách hàng rút ngắn thời gian thương mại hóa các dòng chip cấu trúc 2.5D và 3D phức tạp trên các tiến trình siêu nhỏ.
Mục tiêu làm chủ chuỗi cung ứng từ thiết kế đến đóng gói hoàn chỉnh là bước đi chiến lược giúp Samsung nâng cao năng lực cạnh tranh, trong bối cảnh các doanh nghiệp toàn cầu đang tìm cách tự chủ công nghệ để giảm phụ thuộc vào các chuỗi cung ứng bên ngoài.
