Key Moments
Thỏa thuận hợp tác bán dẫn trị giá 200 tỷ USD
Samsung và Broadcom ký hợp đồng hợp tác chiến lược 5 năm trị giá khoảng 200 tỷ USD, bao gồm cung cấp bộ nhớ, gia công chip và hoàn thiện sản phẩm.Samsung cung cấp chip nhớ HBM4 tiên tiến
Samsung đã thương mại hóa chip nhớ HBM4 và gửi mẫu HBM4E cho các đối tác lớn, chuẩn bị cho nhu cầu bùng nổ của bộ xử lý AI Broadcom.Gia công chip dưới 2nm của Samsung cho Broadcom
Broadcom sẽ đưa chip truyền thông tốc độ cao sang dây chuyền sản xuất chip dưới 2nm của Samsung, tích hợp công nghệ đóng gói chip hiện đại ngay từ thiết kế.Ý nghĩa chiến lược của hợp tác Samsung và Broadcom
Hợp tác giúp Samsung tăng doanh thu, nâng cao năng lực, giành lại thị phần gia công chip và chip nhớ AI, đồng thời đẩy nhanh phát triển hạ tầng AI tương lai.Thỏa thuận hợp tác bán dẫn trị giá khoảng 200 tỷ USD vừa được ký kết giữa Samsung Electronics và Broadcom chính là đòn đáp trả đanh thép của tập đoàn Hàn Quốc trong cuộc đua hạ tầng AI toàn cầu.
Tại sự kiện ‘AI Summit' diễn ra ở San Francisco (Mỹ), hai gã khổng lồ công nghệ đã chính thức đặt bút ký bản ghi nhớ hợp tác chiến lược kéo dài 5 năm, tính đến năm 2030. Điểm đáng chú ý nhất của bản hợp đồng này không chỉ nằm ở con số hàng trăm tỷ USD, mà ở cách Samsung buộc Broadcom phải đặt niềm tin vào mô hình dịch vụ sản xuất trọn gói — đảm nhận xuyên suốt từ khâu cung cấp bộ nhớ, gia công chip cho đến hoàn thiện sản phẩm.
Trong bối cảnh TSMC đang quá tải đơn hàng còn Nvidia độc chiếm phần lớn năng lực sản xuất, việc Broadcom bắt tay sâu với Samsung là bước đi chiến lược cho cả hai. Về phía mảng bộ nhớ, Samsung sẽ trực tiếp cung cấp các dòng chip nhớ siêu tốc cho bộ xử lý AI của Broadcom. Hãng đã thương mại hóa dòng chip nhớ HBM4 thế hệ mới từ tháng 2, đồng thời gửi mẫu thử nghiệm HBM4E cho các đối tác lớn từ tháng 5 để sẵn sàng cho đợt bùng nổ nhu cầu tiếp theo.
Ở mảng gia công, Broadcom sẽ đưa các dòng chip truyền thông dữ liệu tốc độ cao sang dây chuyền sản xuất dưới 2nm tiên tiến nhất của Samsung. Việc tích hợp đồng thời công nghệ đóng gói chip hiện đại ngay từ khâu thiết kế ban đầu giúp tối ưu hiệu năng trên mỗi watt điện, đồng thời rút ngắn đáng kể thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
Nói về cái gật đầu lịch sử này, ông Jeon Young-hyun, Phó Chủ tịch kiêm Người đứng đầu bộ phận Giải pháp Bán dẫn của Samsung Electronics, nhấn mạnh: “Trong kỷ nguyên AI, các giải pháp bán dẫn tích hợp chặt chẽ giữa bộ nhớ, xử lý và đóng gói chip đóng vai trò sống còn. Hợp tác với Broadcom sẽ là động lực đẩy nhanh tiến trình hạ tầng AI tương lai”.
Đáp lại sự kỳ vọng, ông Charlie Kawwas, Chủ tịch Nhóm Giải pháp Bán dẫn của Broadcom, khẳng định: “Sự bùng nổ của hạ tầng AI đòi hỏi sự gắn kết chưa từng có trong toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn. Bắt tay với Samsung giúp chúng tôi tối ưu hóa các giải pháp thế hệ mới cho những bài toán phức tạp nhất của thị trường”.
Thỏa thuận có sự chứng kiến của ông Han Jin-man, Chủ tịch mảng Samsung Foundry, cùng CEO Broadcom Hock Tan. Động thái này không chỉ mang về doanh thu khổng lồ mà còn là chứng nhận năng lực quan trọng nhất để Samsung giành lại thị phần gia công chip và chip nhớ AI vốn đang chịu áp lực khốc liệt.
