Samsung lên kế hoạch chuyển một phần dây chuyền đóng gói và kiểm thử chip nhớ thông thường từ hai cơ sở Cheonan và Onyang sang Việt Nam, giải phóng toàn bộ mặt bằng trong nước cho bộ nhớ băng thông cao (HBM).
Theo nguồn tin từ Dealsite, hãng chi 1,5 tỷ USD cho giai đoạn một của nhà máy đóng gói bán dẫn tại khu công nghiệp Yên Bình, tỉnh Thái Nguyên. Dự án dự kiến hoàn tất xây dựng phòng sạch và tiếp nhận máy móc từ nửa cuối năm tới, trước khi vận hành chính thức vào tháng 11.
Hãng hoàn tất đăng ký pháp nhân Samsung Vietnam Semiconductor (SVS) từ tháng 3 nhằm trực tiếp điều hành mảng thử nghiệm và đóng gói. Cơ sở này đạt năng lực xử lý tối đa mỗi năm 153,3 tỷ Gigabit DRAM cùng 255,6 tỷ Gigabit bộ nhớ NAND, tập trung xử lý các dòng linh kiện truyền thống phục vụ thị trường đại chúng.
Một nguồn tin trong ngành nhận định: “Chưa có kế hoạch cụ thể nào được công bố chính thức. Tuy nhiên, xét đến tiến độ xây dựng hạ tầng và thời gian lắp đặt phòng sạch, việc di dời thiết bị sang Việt Nam sẽ rõ ràng hơn từ nửa cuối năm tới.”
Rõ ràng, việc di dời thiết bị xử lý bộ nhớ phổ thông giúp hãng giải tỏa áp lực mặt bằng đắt giá tại Cheonan và Onyang. Nước cờ này gắn liền với dự án 56.000 tỷ won (khoảng 42 tỷ USD) nhằm biến hai cơ sở nội địa thành cứ điểm sản xuất HBM4, bảo vệ thị phần trước sức ép từ SK Hynix và Micron. Doanh thu mảng HBM của hãng dự kiến tăng gấp ba lần nhờ nhu cầu từ các trung tâm dữ liệu AI.
Một chuyên gia trong ngành chia sẻ: “Việc chuyển giao sẽ tập trung vào các thiết bị xử lý sản phẩm phổ thông. Cơ sở tại Hàn Quốc sẽ dồn lực sản xuất HBM, trong khi nhà máy tại Việt Nam đảm nhận khâu hậu kỳ của bộ nhớ thông thường.”
Thực tế cho thấy hãng không rút toàn bộ mảng chip nhớ truyền thống khỏi sân nhà. Các dòng sản phẩm giá trị cao như RAM DDR5 thế hệ mới hay ổ cứng SSD chuyên dụng cho doanh nghiệp (eSSD) vẫn tiếp tục hoàn thiện tại Hàn Quốc. Về vấn đề này, một nguồn tin trong chuỗi cung ứng cho biết: “Quy mô đầu tư cho DRAM và NAND của hãng trong năm tới vẫn rất lớn. Sau khi chuyển thiết bị cũ sang Việt Nam, diện tích còn trống tại Hàn Quốc sẽ dùng để lắp đặt các dây chuyền DRAM và NAND tiên tiến.”
Động thái chuyển giao sang Việt Nam giúp hạ giá thành chế tạo các dòng chip có giá trị gia tăng thấp. Chuyên gia phân tích trong ngành khẳng định: “Các sản phẩm có năng lực cạnh tranh giá thấp thường mang lại biên lợi nhuận mỏng, vì vậy hãng có đủ động lực để chuyển khâu đóng gói sang Việt Nam. Phía chính phủ Việt Nam cũng tích cực thúc đẩy việc mở rộng các nhà máy bán dẫn này.”
Phản hồi trước các báo cáo về kế hoạch di dời dây chuyền sản xuất, đại diện Samsung tuyên bố: “Hiện tại hãng chưa đưa ra quyết định chính thức nào.”
