Samsung vừa ghi nhận mức đầu tư kỷ lục hơn 55.000 tỷ won (khoảng 40,7 tỷ USD) cho mảng bán dẫn trong nửa đầu năm 2026.
Khoản ngân sách nghiên cứu phát triển (R&D) đạt 27.360 tỷ won (khoảng 20,1 tỷ USD), tăng hơn 9.000 tỷ won so với cùng kỳ năm trước. Hãng chi thêm 28.000 tỷ won (khoảng 20,6 tỷ USD) mở rộng nhà máy nhằm duy trì quy mô cung ứng và ưu thế dẫn đầu của bộ phận bán dẫn (DS).
Tình trạng thiếu hụt nguồn cung toàn cầu kéo giá bán bình quân các dòng chip nhớ chủ lực tăng 220% so với năm ngoái. Nhờ năng lực sản xuất lớn sẵn có, Samsung nâng thị phần DRAM nửa đầu năm lên 39,4%, cao hơn mức 34% cùng kỳ năm ngoái.
Tuy nhiên, giá linh kiện tăng cao lại tạo sức ép trực tiếp lên bộ phận di động (MX). Giá chip nhớ cho điện thoại tăng 211%, kéo chi phí mua bộ nhớ của dòng Galaxy lên 5.000 tỷ won (khoảng 3,68 tỷ USD), chiếm hơn 12% tổng tiền mua linh kiện đầu vào.
Cộng thêm chi phí chip xử lý tăng 6%, mảng điện thoại lần đầu ghi nhận kinh doanh thua lỗ vào quý 2. Áp lực linh kiện đắt đỏ này không chỉ bào mòn lợi nhuận của các dòng máy vừa ra mắt như Galaxy Z Fold 8, mà còn tạo sức ép lớn lên việc định giá thế hệ Galaxy S27 kế tiếp.
Sức hút của mảng bán dẫn kéo số lượng nhà đầu tư cá nhân nắm giữ cổ phiếu hãng lên 7,97 triệu người vào cuối tháng 6, tăng 2,9 triệu người sau một năm. Ước tính cứ năm người trưởng thành tại Hàn Quốc thì có một người nắm giữ cổ phiếu hãng.
Báo cáo bán niên cũng công bố mức thu nhập của dàn lãnh đạo cấp cao. Ông Lee Won-jin, phụ trách mảng Màn hình (VD), dẫn đầu danh sách thu nhập với 7,48 tỷ won (khoảng 5,5 triệu USD).
Chủ tịch bộ phận Trải nghiệm Thiết bị (DX) Roh Tae-moon nhận 7,45 tỷ won (khoảng 5,48 triệu USD). Phó Chủ tịch mảng Bán dẫn (DS) Jun Young-hyun nhận 2,39 tỷ won (khoảng 1,76 triệu USD) do các khoản thưởng hiệu quả kinh doanh từ năm ngoái bị dời thời gian chi trả sang đầu năm nay.
