Mới nhất
Xem thêm

Cơn sốt AI toàn cầu khiến Samsung bất lực nhìn “tướng giỏi” ra đi

Samsung rục rịch ra mắt Galaxy Tab S12 và S26 FE sớm hơn dự kiến

Oppo và Vivo phản đối việc Samsung tiếp tục tăng giá chip nhớ

Chủ tịch TSMC “dội gáo nước lạnh” vào mảng đúc chip của Samsung

Chủ tịch hãng đúc chip lớn nhất thế giới TSMC vừa dội gáo nước lạnh vào tham vọng bám đuổi của các đối thủ cạnh tranh, đặc biệt là mảng bán dẫn của Samsung Electronics.

Yahoo Finance ngày 4/6 đưa tin, ông C.C. Wei, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc TSMC, khẳng định chắc nịch rằng vị thế dẫn đầu của tập đoàn Đài Loan là không thể lay chuyển. Tuyên bố đầy tự tin này được đưa ra ngay sau đại hội cổ đông thường niên của hãng tại Tân Trúc.

HOT DEAL

Tiết kiệm lên đến 18,5 TRIỆU khi mua Galaxy S26 Ultra

- Thanh toán online ưu đãi 500.000 đồng - Nhập code LS-THANG6 giảm đến 2.000.000đ - Ưu đãi Samsung Care+ lên đến 15% gói 1 năm

Khi giới truyền thông đề cập đến việc Hàn Quốc đang rầm rộ học hỏi mô hình công viên khoa học của Đài Loan để tự xây dựng hệ sinh thái bán dẫn, người đứng đầu TSMC tỏ ra không mấy lo ngại. Ông thừa nhận Hàn Quốc đang là thế lực số một về sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM). Tuy nhiên, ông khẳng định những công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhất hiện nay vẫn đang nằm trọn trong tay TSMC.

Lãnh đạo tập đoàn này phân tích, TSMC đã mất nhiều năm để xây dựng một chuỗi giá trị khép kín hoàn hảo, từ khâu gia công tấm silicon, đóng gói, thử nghiệm cho đến lắp ráp hệ thống. Đây là một “vũ khí hạng nặng” mà các quốc gia khác rất khó để sao chép hay đi đường tắt trong một sớm một chiều.

Dù không trực tiếp gọi tên Samsung, ông C.C. Wei không ngần ngại công kích những tuyên bố bám đuổi từ phía đối thủ Hàn Quốc. Ông thẳng thắn chia sẻ rằng suốt 20 năm qua, các đối thủ năm nào cũng tuyên bố sẽ bắt kịp TSMC sau 10 năm nữa, nhưng thực tế chứng minh đó vẫn chỉ là lời nói suông.

Lời phản pháo này được đưa ra trong bối cảnh mảng đúc chip của Samsung đang thực sự gặp khó. Số liệu mới nhất từ hãng nghiên cứu TrendForce cho thấy, TSMC đang áp đảo toàn diện khi nắm giữ 69,9% thị phần đúc chip toàn cầu. Trong khi đó, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc dù đứng thứ hai nhưng chỉ khiêm tốn ở mức 7,2%. Khoảng cách thị phần giữa hai ông lớn đã bị kéo dãn từ 55% của năm 2024 lên mức kỷ lục 62,7% vào năm ngoái.

Nói về tương lai, người đứng đầu TSMC dự báo làn sóng bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ tiếp tục là bệ phóng cho hãng. Khi từ người dùng, doanh nghiệp cho đến các quốc gia đều chạy đua ứng dụng AI, nhu cầu về năng lực tính toán siêu mạnh sẽ tăng vọt, đồng nghĩa với việc những đơn đặt hàng chip cao cấp sẽ tiếp tục đổ về túi TSMC.

Bài liên quan

TSMC tăng giá đúc chip, Samsung đứng trước cơ hội “nghìn năm có một”

Việc tập đoàn sản xuất bán dẫn TSMC lên kế hoạch tăng mạnh giá dịch vụ đúc chip đang mở ra cơ hội kinh doanh…

Samsung muốn giành “khách ruột” của TSMC

Ngay sau khi dập tắt thành công mồi lửa đình công tại quê nhà, Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong đã lập tức lên đường…
Previous Post

Thị trường chip nhớ NAND lập kỷ lục chưa từng có, Samsung giữ vững ngôi vương

Next Post

Khán giả đi xem BTS được phát Galaxy S26 Ultra để trải nghiệm

Add a comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *