Samsung đang có những điều chỉnh quan trọng trong chiến lược phát triển vi xử lý cây nhà lá vườn. Dù dòng chip Exynos đã dần khắc phục được các vấn đề về nhiệt độ và tiêu thụ điện năng, hãng công nghệ Hàn Quốc dường như đang ưu tiên việc tối ưu chi phí sản xuất cho thế hệ Exynos 2700 dự kiến trang bị trên dòng Galaxy S27.
Theo báo cáo từ SisaJournal, Samsung đang cân nhắc loại bỏ công nghệ đóng gói FOWLP trên Exynos 2700. Đây là công nghệ tiên tiến từng giúp chip mỏng hơn và xử lý nhiệt tốt hơn, lần đầu xuất hiện trên Exynos 2400. Tuy nhiên, quy trình này lại làm tăng đáng kể chi phí và giảm tỷ lệ linh kiện đạt chuẩn do độ phức tạp cao. Việc loại bỏ FOWLP được xem là giải pháp để nâng cao biên lợi nhuận cho hãng trong bối cảnh giá linh kiện leo thang.
Thay vào đó, Exynos 2700 có thể chuyển sang sử dụng giải pháp tản nhiệt mới mang tên Side-by-Side (SbS). Với thiết kế này, bộ vi xử lý và chip RAM được đặt cạnh nhau thay vì chồng lên nhau, giúp phân tán nhiệt lượng hiệu quả từ cả hai thành phần chính. Trước đó, dòng Exynos 2600 cũng từng sử dụng giải pháp khối đường dẫn nhiệt (HPB) để kiểm soát nhiệt độ. Hiện vẫn chưa rõ việc thay đổi cấu trúc đóng gói này sẽ ảnh hưởng thế nào đến hiệu suất tổng thể và độ mỏng của thiết bị mới.
Về mặt thông số, Exynos 2700 được cho là sản xuất trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry nhằm đạt hiệu quả sử dụng năng lượng tối ưu. Chip dự kiến sở hữu CPU 10 nhân, đi kèm đồ họa Xclipse 970 dựa trên kiến trúc RDNA 5 của AMD. Ngoài ra, vi xử lý này còn hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 và bộ nhớ lưu trữ UFS 5.0 thế hệ mới.
Nếu không có gì thay đổi, thế hệ chip mới sẽ được trang bị cho Galaxy S27 và S27+ tại hầu hết các thị trường quốc tế, ngoại trừ Bắc Mỹ. Chưa rõ việc cắt giảm này của Samsung có ảnh hưởng đến trải nghiệm mượt mà và mát mẻ vốn đang dần trở thành điểm tựa cho dòng chip Exynos trong những năm gần đây hay không.
