Thế hệ vi xử lý dự kiến trang bị trên dòng Galaxy S27 và Z Fold 9 vừa được ấn định thời điểm ra mắt vào cuối tháng 9.
Nhà sản xuất bán dẫn Qualcomm vừa thông báo tổ chức hội nghị công nghệ Snapdragon Summit từ ngày 22 đến 24/9 tại Hawaii (Mỹ). Đây là nơi hãng dự kiến công bố bộ đôi chip di động thế hệ mới sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, bao gồm Snapdragon 8 Elite Gen 6 và 8 Elite Gen 6 Pro.
samsung.com
Theo truyền thống hợp tác giữa hai hãng, phiên bản cao cấp Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro nhiều khả năng sẽ được Samsung ứng dụng trên loạt thiết bị chủ lực ra mắt năm sau. Danh sách này bao gồm Galaxy S27, S27+, S27 Pro, S27 Ultra cùng bộ đôi điện thoại gập Z Fold 9 và Z Fold 9 Ultra. Tuy nhiên, tại một số thị trường, bộ đôi S27 và S27+ tiêu chuẩn có thể sử dụng chip Exynos 2700 do Samsung tự phát triển trên tiến trình 2nm, đi kèm cấu trúc tản nhiệt dạng song song (SBS).
Về thông số kỹ thuật, Snapdragon 8 Elite Gen 6 sở hữu CPU 8 nhân tốc độ tối đa 4.4GHz, đồ họa Adreno 845 và hỗ trợ RAM LPDDR5X. Trong khi đó, biến thể cấu hình cao “Pro” dành cho các dòng máy Ultra hoặc điện thoại gập có xung nhịp CPU lên tới 5GHz, đồ họa Adreno 850 và tương thích với chuẩn RAM LPDDR6.
Bên cạnh hai dòng chip cao cấp nhất, Qualcomm được cho là sẽ giới thiệu thêm hai phiên bản vi xử lý 3nm dành cho phân khúc cận cao cấp nhằm đa dạng hóa dải sản phẩm trong giai đoạn cuối năm.
