Samsung vừa chính thức xác nhận việc phát triển thế hệ vi xử lý cao cấp Exynos 2700. Thông tin này được ông Park Yong-In, Chủ tịch bộ phận System LSI của tập đoàn công khai trong một buổi báo cáo nội bộ mới đây. Đây là lần đầu tiên một lãnh đạo cấp cao của hãng lên tiếng thừa nhận sự tồn tại của dòng chip này, thay vì giữ im lặng trước các tin đồn như trước.
Đại diện hãng công nghệ Hàn Quốc khẳng định dự án đang được triển khai đúng tiến độ với mục tiêu là tích hợp lên các dòng smartphone cao cấp nhất. Dựa trên lộ trình ra mắt sản phẩm, giới phân tích nhận định Exynos 2700 chắc chắn sẽ được trang bị cho thế hệ Galaxy S27 ra mắt vào đầu năm sau, do dòng máy màn hình gập Fold 8 hay Flip 8 sắp trình làng vào tháng tới không đủ thời gian để tối ưu hóa phần cứng mới.
Theo các nguồn tin rò rỉ, Exynos 2700 sẽ được sản xuất trên tiến trình SF2P (cấu trúc 2nm) tiên tiến nhất của Samsung Foundry. Để khắc phục triệt để bài toán nhiệt độ của các thế hệ tiền nhiệm, chip mới dự kiến áp dụng kiến trúc khối dẫn nhiệt và sắp xếp linh kiện song song nhằm tối ưu hóa không gian tản nhiệt. Tuy nhiên, để duy trì mức giá cạnh tranh khi tiếp cận người dùng, Samsung có thể sẽ cắt giảm công nghệ đóng gói FOWLP vốn có chi phí rất đắt đỏ.
Song song với chip tự phát triển, Samsung vẫn sẽ duy trì dòng chip cao cấp Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro của Qualcomm cho dòng S27 tại một số thị trường nhất định. Chiến lược sử dụng song song hai loại vi xử lý này giúp hãng vừa tối ưu chi phí sản xuất, vừa đảm bảo chuỗi cung ứng toàn cầu không bị gián đoạn.
