Samsung đã khởi động dây chuyền sản xuất Exynos 2700 với quy mô tăng hơn 10% so với thế hệ trước.
Dây chuyền bán dẫn tại Hàn Quốc đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Exynos 2700. Sản lượng đợt này tăng hơn 10% so với Exynos 2600 năm ngoái, chủ yếu để kịp cấp linh kiện cho phiên bản mới Galaxy S27 Pro. Với tiến độ đúc wafer hiện tại, các khâu đóng gói và kiểm thử bo mạch sẽ kéo dài khoảng 3 đến 4 tháng trước khi chip thành phẩm được chuyển về nhà máy lắp ráp thiết bị.
Samsung tiếp tục dùng song song hai loại chip tùy theo từng thị trường. Các phiên bản Galaxy S27 tiêu chuẩn, Plus và Pro bán ra tại Hàn Quốc cùng thị trường châu Âu sẽ chạy Exynos 2700, trong khi máy tại Mỹ hay Trung Quốc dùng vi xử lý Snapdragon 8 Elite thế hệ 6 từ Qualcomm.
Riêng mẫu cao cấp nhất Galaxy S27 Ultra vẫn chưa chốt phương án chip do nội bộ Samsung chưa tìm được tiếng nói chung. Mảng thiết kế System LSI rất muốn đưa Exynos 2700 lên bản Ultra để khẳng định năng lực kỹ thuật và tối ưu biên lợi nhuận. Ngược lại, bộ phận Di động (MX) lại thận trọng vì phải cân nhắc giữa nhiệt độ vận hành, hiệu năng thực tế, giá mua chip Qualcomm và tỷ lệ hoàn thiện trên tiến trình SF2P của xưởng đúc Samsung Foundry. Trước đó, Galaxy S26 Ultra từng phải dùng hoàn toàn chip Snapdragon.
Exynos 2700 được gia công trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai (SF2P). So với node SF2 đời trước, tiến trình mới giúp tăng 12% hiệu năng, giảm 25% điện năng tiêu thụ và thu nhỏ 8% diện tích đế bán dẫn. Thử nghiệm nội bộ trên Geekbench 6 cho thấy điểm đa nhân của Exynos 2700 có thể vượt mốc 14.000 điểm, nhỉnh hơn khoảng 9,5% so với Snapdragon 8 Elite Extreme thế hệ 6 (12.856 điểm), dù điểm đơn nhân vẫn xếp sau chip Qualcomm.
Việc mở rộng quy mô Exynos 2700 giúp Samsung đỡ tốn tiền mua chip đắt đỏ từ Qualcomm. Nhưng điểm số trên giấy tờ là chưa đủ; chừng nào bài toán nhiệt độ của tiến trình 2nm chưa có lời giải thuyết phục, cánh cửa để Exynos trở lại bản Ultra vẫn còn bỏ ngỏ.
