Flagship tiếp theo của Samsung sẽ bo cong nhẹ các cạnh viền để người dùng cầm máy đỡ cấn tay hơn.
Theo leaker Ice Universe, mép viền của Galaxy S27 Ultra sẽ được bo cong nhiều hơn so với thế hệ trước. Thay đổi này giúp giảm cảm giác cấn vào lòng bàn tay khi cầm máy một tay, khắc phục nhược điểm lớn nhất trên các đời Ultra màn hình to. Samsung gần như giữ nguyên kiểu dáng cũ và chỉ chỉnh lại vài chi tiết nhỏ ở cạnh viền.
Ở mặt lưng, các ống kính sẽ nằm chung trên một cụm mô-đun lồi thay vì tách rời riêng lẻ. Thiết kế này giúp máy không còn bị bập bênh khi đặt trên mặt bàn để gõ phím. Bản vẽ CAD rò rỉ trước đó cũng cho thấy kiểu dáng máy không khác biệt quá nhiều so với bản S26 Ultra.
Về cấu hình, Galaxy S27 Ultra sẽ dùng vi xử lý Snapdragon thế hệ mới từ Qualcomm, đi kèm màn hình OLED 120 Hz và hệ điều hành Android 17 (giao diện One UI 9.5). Máy dự kiến ra mắt vào quý I/2027 cùng ba phiên bản khác gồm S27, S27+ và S27 Pro. Dung lượng pin của máy được đồn đoán sẽ lớn hơn, song chi tiết này chưa được xác thực.
Dù mức độ bo cong thêm vài milimét khó tạo cảm giác khác biệt rõ rệt khi cầm thực tế, sự kết hợp giữa cạnh viền mềm hơn và cụm camera liền khối vẫn giúp máy đầm tay mà không làm mất đi nét vuông vức đặc trưng của dòng Ultra.
