Mới nhất
Xem thêm

Lộ diện chip Snapdragon “Extreme” trên Galaxy S27 Ultra

Samsung mở bán lò vi sóng kiêm hút mùi tại Bắc Mỹ

CXMT chọn ăn cắp công nghệ DRAM của Samsung thay vì tự bỏ công nghiên cứu

Samsung đại tu thiết kế chip Exynos 2700 để triệt tiêu ‘lò nhiệt’ trên Galaxy

Thế hệ vi xử lý Exynos 2700 sẽ được tái cấu trúc toàn diện công nghệ đóng gói nhằm giải quyết triệt để điểm nghẽn về nhiệt độ và duy trì hiệu năng đỉnh cao cho thiết bị.

Nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ, kiến trúc mới của Exynos 2700 sẽ tách biệt hoàn toàn module RAM khỏi tấm nền vi xử lý chính. Thay đổi này phá vỡ cách sắp xếp xếp chồng linh kiện truyền thống vốn đã duy trì nhiều năm qua, giúp thiết bị giải nhiệt nhanh hơn thông qua khối tản nhiệt tiếp xúc trực tiếp và hệ thống buồng hơi nâng cấp bên trong khung máy.

Thông thường, để tối ưu hóa tốc độ truyền dữ liệu, các nhà sản xuất có xu hướng đặt RAM và hệ thống vi xử lý (SoC) cực kỳ sát nhau. Tuy nhiên, cách đóng gói chật chội này vô tình tạo ra một “lò nhiệt” cục bộ, khiến smartphone tự động hạ xung nhịp để bảo vệ phần cứng, dẫn đến tình trạng giật lag khi xử lý tác vụ nặng.

Với Exynos 2700, sơ đồ kiến trúc mới sẽ đặt các thành phần nằm cạnh nhau thay vì chồng lên nhau. Việc phân tách vật lý giúp giảm thiểu sự tích tụ nhiệt nội bộ, đồng thời cho phép lắp đặt khối tản nhiệt chuyên dụng trực tiếp lên bề mặt chip xử lý mà không bị module RAM cản trở. Thiết kế cải tiến này sẽ hoạt động đồng bộ với hệ thống tản nhiệt buồng hơi lớn hơn, dự kiến xuất hiện trên loạt Galaxy S27 vào năm sau nhằm duy trì tốc độ xử lý mượt mà dưới áp lực công việc lớn.

Samsung không phải là ông lớn duy nhất chuyển hướng ưu tiên sang việc giảm nhiệt độ vận hành. Apple được cho là cũng đang nghiên cứu cấu trúc phân tách tương tự cho thế hệ vi xử lý tiếp theo, biến hiệu suất làm mát thành chiến trường chính cho kỷ nguyên di động mới. Trong khi đó, các đối thủ như MediaTek hay Qualcomm hiện chưa sở hữu giải pháp cấu trúc sâu tương tự, mang lại cho Samsung lợi thế lớn về độ ổn định của hiệu năng thực tế.

Dù việc phân rã cấu trúc phần cứng đòi hỏi kỹ thuật cơ khí chính xác cao để duy trì tốc độ giao tiếp giữa RAM và vi xử lý, sự đánh đổi này hoàn toàn xứng đáng trong bối cảnh không gian smartphone vô cùng giới hạn. Nếu tối ưu thành công, Exynos 2700 sẽ tái định nghĩa lại tiêu chuẩn hiệu năng trên các dòng flagship thế hệ mới.

Bài liên quan

Galaxy S27 Ultra và S27 Pro lộ sức mạnh đồ họa khủng khiếp nhờ chip 2nm sở hữu GPU 6 cụm

Việc Qualcomm lần đầu áp dụng tiến trình 2nm cùng kiến trúc GPU mở rộng không chỉ nâng cao thông số thuần túy, mà còn…

Lộ diện chip Snapdragon “Extreme” trên Galaxy S27 Ultra

Samsung dự kiến đưa dòng chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 lên Galaxy S27 Ultra, tạo cách biệt hiệu năng lớn so với các…
Bài trước

Samsung phát triển One UI 9.0 cho Galaxy Z Fold 5, Flip 5 và dòng M

Bài tiếp theo

Áp lực từ iPhone 18 có thể buộc Samsung chấm dứt kỷ nguyên nâng cấp ‘nhỏ giọt’

Ý kiến của bạn

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *